電鍍液的處理方法：氧化還原法

此法利用氧化一還原的原理，如鍍液中還原性的雜質影響鍍液性能和鍍層質量時，可以選用適當的氧化劑加入溶液，將雜質氧化除掉或氧化為相對無害的物質，或者氧化成容易用其他方法除去的物質。同樣道理，假使鍍液中有氧化性的雜質影響鍍液性質和鍍層質量時，也可以加入適當的還原劑，將其還原除掉或還原為相對無害的物質，或者還原成容易用其他方法除去的物質。例如：在堿性鍍錫或氰化物一錫酸鹽電鍍銅錫合金的鍍液中有二價錫存在時，會使鍍層灰黑或出現毛刺，這時可用雙氧水將二價錫氧化為四價錫，變有害為無害。
          在焦磷酸鹽鍍銅液中，有少量氰根存在時，會使鍍層粗糙，零件的深凹處呈暗紅色，這也可以加入雙氧水，將它氧化分解除去。
          在某些電鍍液中，部分有機雜質會造成鍍液故障，它可以用雙氧水或高錳酸鉀氧化為C02和H2 O，或氧化為容易被活性炭吸附除去的物質。
          鍍液中的Fe2+往往比Fe3+難除去，這可以用少量雙氧水，將Fen氧化為Fe3+，然后再用其他方法將Fe3+除去。
          六價鉻在大多數的鍍液中，會降低電流效率，有時甚至使鍍件的低電流密度區鍍不上鍍層，危害性較大。在某些情況下，可以用連二亞硫酸鈉(保險粉)或亞硫酸氫鈉等還原劑將六價鉻還原成三價鉻。在某些鍍液中，少量的三價鉻對鍍液影響不大，則可以不必除去。但在有些鍍液中三價鉻也有影響，那就應提高鍍液pH，使生成Cr(OH)3沉淀或用其他方法將它除去。
          各類鍍鋅液或電鍍鋅的合金鍍液中，有銅雜質或鉛雜質影響時，可以用鋅粉置換，將它們還原為金屬銅或金屬鉛，然后過濾除去。
      Cu2++Zn=Cu+Zn2+
      Pb2++Zn=Pb+Zn2+
          鍍鎳溶液中的銅雜質，也可以用鎳粉(或鎳陽極板頭子)在低pH條件下置換還原為金屬銅而除去。
      Cu2++Ni=Cu+Ni2+    
          用氧化一還原法處理雜質，選用的氧化劑或還原劑必須符合下列要求：
      (1)氧化劑或還原劑不能使鍍液成分分解為有害物質；
      (2)氧化劑或還原劑本身反應后的產物必須無害或容易被去除；
      (3)過量的氧化劑或還原劑要易于除去。
          雙氧水的還原(或氧化)產物是水，而且過量的雙氧水用加熱的方法容易除去，所以在一般情況下，大多用雙氧水作為氧化劑。但是雙氧水對氨三乙酸一氯化銨鍍鋅液有影響，它與鍍液中的硫脲作用產生有害物質，使鍍層發黑，所以這類鍍液盡量不要用雙氧水處理雜質。
   在某些情況下，由于雙氧水的氧化能力不夠強，不能起到分解有機雜質的作用，需要用更強的氧化劑——高錳酸鉀進行處理。高錳酸鉀在不同的介質中，還原的產物是不同的。在強酸性溶液中，還原產物為Mn：在弱酸性或中性溶液中，還原產物為Mn02；在強堿性溶液中，還原產物為Mn02－。其中Mn02是不溶于水的沉淀物，容易過濾除去，但由于它沉淀時夾帶一定量的溶液，使溶液損失較多，所以不常用。Mn2+和Mn042一對一般鍍液影響不大。但是，不管是哪一種氧化劑或還原劑，對鍍液是否有影響，在沒有前人的經驗證明可用的情況下，一般都應通過小試驗驗證后方能使用。